삼성전자가 31일 발표한 2023년 3분기 실적에서 AI 반도체 부문의 성장세가 두드러진 것으로 나타났다. 특히 AI용 고대역폭메모리(HBM) 매출이 전 분기 대비 70% 이상 급증하며 향후 실적 개선에 대한 기대감을 높였다.
삼성전자는 3분기 연결 기준으로 매출 79조987억원, 영업이익 9조1834억원을 달성했다. 매출은 전년 동기 대비 17.4% 증가해 분기 최대치를 기록했으며, 영업이익은 277.4% 증가했다. 다만 영업이익은 시장 기대치인 10조7720억원에는 미치지 못했다.
반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록하며 전년 대비 흑자 전환에 성공했다. 특히 AI 관련 제품들의 성장이 눈에 띄었는데, 서버향 DDR5는 전분기 대비 10% 중반, 서버향 SSD는 30% 중반의 매출 증가를 보였다.
주목할 만한 점은 엔비디아 HBM 납품 가능성이 높아졌다는 것이다. 김재준 메모리사업부 부사장은 "주요 고객사 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 4분기 중 판매 확대 가능성을 시사했다.
모바일과 가전을 담당하는 DX부문은 매출 44조9900억원, 영업이익 3조3700억원을 기록했다. 스마트폰과 태블릿, 웨어러블 신제품 출시로 전 분기 대비 실적이 개선됐으나, 네트워크 부문 부진으로 전년 대비로는 영업이익이 9.7% 감소했다.
삼성전자는 내년을 겨냥한 적극적인 투자 계획도 밝혔다. 올해 총 시설투자는 56조7000억원에 달하며, 이 중 반도체 부문이 47조9000억원을 차지한다. 특히 3분기 연구개발 투자금액은 분기 사상 최대인 8조8700억원을 기록했다.
향후 전략으로는 HBM4 개발 및 양산 가속화, 차세대 GPU용 HBM3E 개선 제품 준비, 파운드리 2나노 공정 양산 등을 제시했다. 또한 갤럭시 AI 고도화, 프리미엄 가전 혁신, QD-올레드 기술 강화 등을 통해 시장 지배력을 높여갈 계획이다.
반도체연구소는 질적·양적 측면에서 2배 규모로 확대하고 연구 인력을 대폭 확충하여 글로벌 반도체 시장에서의 리더십을 강화한다는 방침이다. 이러한 투자와 혁신을 통해 AI 시대의 새로운 성장 동력을 확보할 것으로 기대된다.
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