올해 1분기 흑자 전환에 성공한 삼성전자가 고부가가치 메모리인 고대역폭메모리(HBM)의 공급을 빠르게 확대하며 수익성 개선에 총력을 기울이고 있다.
30일 삼성전자에 따르면 올해 HBM 출하량을 전년 대비 3배 이상 늘릴 계획이며, 이미 고객사와 물량 공급을 합의한 상태다. 내년에는 최소 2배 이상 더 확대할 예정이다.
차세대 HBM인 'HBM3E'의 판매 비중도 3분기까지 전체 HBM 판매량의 66%까지 끌어올린다는 방침이다. HBM3E 8단 제품은 2분기부터, 12단 제품은 2분기 중 양산에 돌입할 예정이다.
삼성전자는 HBM3E 고용량화에 발맞춰 지속적으로 HBM 생산능력(캐파)도 확대해 나갈 계획이다.
이를 통해 AI 등 신수종 시장에서 HBM 선점 경쟁에 적극 나서며 실적개선의 발판을 마련하겠다는 복안으로 보인다.
1분기 삼성전자 반도체 부문은 1조9100억원의 영업이익을 기록하며 5분기만에 흑자로 전환했다. HBM 등 고부가 제품의 판매 신장이 주효했다.
다만 경쟁사 SK하이닉스도 HBM에 주력하며 1분기 영업이익 2조원에 육박했다. 향후 고객사 요구에 얼마나 적기 대응하느냐에 따라 주도권이 갈릴 것이라는 관측이 나온다.
한 업계 관계자는 "삼성과 SK의 HBM 전쟁은 이제 시작됐다"며 "고객사 수요에 얼마나 발빠르게 대응하는지가 관건이 될 것"이라고 말했다.
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