삼성전자가 미국 퀄컴의 차대세 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 담당할 것으로 보인다. 애플의 AP생산을 맡고있는 삼성이 퀄컴 분량까지 소화한다면 올해 삼성저자 실적이 개선될 수 있다는 기대가 나온다.
그러면서 애플이 차기 아이폰에 탑재할 AP의 공급처로 대만의 TSMC와 글로벌파운드리를 활용할 것으로 알려진 상황에서 퀄컴이 애플 이탈의 공백을 매울 수 있을 것으로 예측된다.
16일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴과 스마트폰의 두뇌에 해당하는 모바일 AP에 대한 수탁생산(파운드리) 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 계약 규모나 공급 시기 등은 아직 구체적으로 밝혀진 바는 없다. 업계에서는 이번 계약이 성사되면 최근 부진했던 삼성전자의 시스템 반도체 부문 실적이 개선될 것으로 기대하고 있다.
삼성전자와 퀄컴은 계약 관련 사항에 대해 말을 아끼고 있다.
이번 제품 생산에는 첨단 반도체 미세공정 기술인 '14나노 핀펫'이 적용될 것이란 전망이 나온다. 핀펫(fin-fet)은 소비전력을 줄이고 성능을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체 구조로 만드는 기술로, 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 붙여진 이름이다.
이를 두고 삼성전자가 수년 간 신기술 연구·개발(R&D)과 생산역량 확충을 위해 대대적인 투자를 단행한 게 가시적인 성과로 이어지고 있다는 평이다. 현재 14나노 수준의 미세공정에 도달한 업체는 삼성전자가 유일하다. 이 기술은 기존 20나노급 평면 구조보다 성능과 전력 효율성이 훨씬 높다.
