엔비디아 차세대 GPU ‘루빈’ 공개… 삼성·SK 하이닉스 HBM 경쟁 ‘후끈’

2026년 출시 예정 루빈, 기존 제품보다 HBM 개수 늘려
젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 저녁 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU '루빈(Rubin)'을 오는 2026년 출시하겠다는 계획을 내놨다. ⓒ엔비디아 유튜브 홈페이지 캡처

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 GPU '루빈'을 공개하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

3일 업계에 따르면 황 CEO는 전날 '컴퓨텍스 2024' 행사에서 2026년 출시 예정인 루빈을 소개했다. 루빈은 기존 GPU보다 탑재되는 HBM 개수가 4~8개 더 많아진다.

루빈에는 HBM4 8개, 2027년 출시 예정인 루빈 울트라에는 HBM4 12개가 탑재될 예정이다. 엔비디아는 단기간에 고성능 GPU를 연이어 내놓으며 경쟁사 견제에 나서고 있다.

이에 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 개발과 양산 시기를 앞당기는 등 루빈 GPU 공급 경쟁에 총력을 기울일 것으로 보인다.

SK하이닉스는 최근 HBM4 양산 시점을 당초 2026년에서 2025년으로 앞당겼다. 김귀욱 HBM 선행기술팀장은 "HBM4부터는 1년 주기로 신제품이 나올 것"이라고 말했다.

삼성전자 역시 내년까지 HBM4 개발을 마무리하고 곧바로 양산에 돌입할 방침이다. 전영현 DS부문 신임 부회장 체제에서 SK하이닉스를 따라잡기 위한 전략도 나올 전망이다.

최근 출시된 엔비디아 H100 GPU에 8단 HBM3E를 공급한 SK하이닉스를 견제하기 위해서다. 양사는 내년 블랙웰 울트라의 12단 HBM3E 물량 확보에도 경쟁할 것으로 예상된다.

업계 관계자는 "엔비디아의 신제품 출시 일정이 앞당겨지면서 삼성과 SK의 HBM 경쟁도 더 치열해질 것"이라고 내다봤다.

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